Testing

부록 III, 6(a) 및 6(a)-I

"합금 원소로서의 납은 가공용 강철 및 아연도금강에서   0.35%( wt )를 초과해서는 안 됩니다." 및 "합금 원소로서 납은 가공용 강철에서 0.35%( 중량 ) 를 초과해서는   안 됩니다. 벌크 용융 아연 도금 강판의 납 함량은 0.2%( wt )를 초과하지 않습니다 ."

Wt ) 이하이고 아연 도금 강판에서 0.35%( Wt ) 이하인 기계 가공에서 합금으로 사용되는 강

— 2023년 7월 21일, 클래스 8 체외 진단 의료 기기;

— 2024년 7월 21일, 클래스 9 산업용 모니터링 장비 및 클래스 11

Wt ) 를 초과하지 않는 기계 가공에서 합금으로 사용되는 강

모든 카테고리는 2024년 7월 21일에 만료됩니다.

Wt ) 를 초과하지 않는 양의 벌크 용융 아연 도금 강판 부품의 합금 원소로서의 납

모든 카테고리는 2026년 7월 21일에 만료됩니다.

부록 III, 6(b)/6(b)-I

"합금 원소인 납은 알루미늄 합금에서 0.4%( wt )를 초과해서는 안 됩니다."   및 "합금 원소인 납은 알루미늄 합금에서 납이 함유된 알루미늄 스크랩의 재활용에서 나온 경우 0.4%( wt )를 초과하지 않아야   합니다. "

6(b)-I: 합금 원소인 납 은 재활용된 납 함유 알루미늄 스크랩에서 파생된 경우 알루미늄 합금에   0.4%( wt ) 이하의 납을 포함합니다.

모든 카테고리는 결정 후 12개월 후에 만료됩니다.

6(b)-III: 재활용 납 함유 스크랩 알루미늄에서 알루미늄 주조 합금의 합금 원소 납 함량은   0.3%( Wt ) 를 초과하지 않습니다.

모든 카테고리는 2026년 7월 21일에 만료됩니다.

부록 III, 6(b)-II

납 은 가공에 사용되는 알루미늄에 0.4%( Wt ) 이하의 납을 함유하고 있습니다. 합금 원소인 납   은 가공에 사용되는 알루미늄에 0.4%( Wt ) 이하의 납을 함유하고 있습니다.

6(b)-II: 기계가공용 알루미늄 , 합금 원소 로 납 이 0.4%( Wt ) 를 초과하지 않음

모든 카테고리는 결정 후 18개월 후에 만료됩니다.

6(b)-IV: 기계가공용 알루미늄, 0.4%( 중량 ) 이하의 함량으로 클래스 1 EEE(대형 가전제품)   가스 밸브의 합금 원소 로 사용되는 납

2024년 12월 31일 만료

부록 III, 6(c)

"구리 합금의 납 함량은 4%를 초과해서는 안 됩니다."

6(c): 구리 합금의 납 함량은 4%를 초과해서는 안 됩니다.

모든 카테고리는 2026년 7월 21일에 만료됩니다.

부록 III, 7(a)

"고온에서 용융된 납 내 납(즉, 납 함량이 85% 이상인 주석-납 땜납 합금)"

고온 용융 땜납의 납(즉, 납 기반 합금의 납 함량 ≥ 85%(   Wt ))(예외 24의 범위 내 납 제외)

2024년 7월 21일에 만료되는 Annex III 의 24항이 적용되는 응용 프로그램을 제외한 모든 범주

Wt )) 다음 적용 분야(예외 24가 적용되는 경우 제외 ):

I) 0.1A 이상의 정상 상태 또는 과도/펄스 전류 또는 10V를 초과하는 차단 전압, 또는   0.3mm x 0.3mm보다 큰 칩 에지 치수로 반도체 어셈블리의 칩 또는 기타 구성 요소를 연결하기 위한 내부 상호 연결의 경우 구성 요소가   연결됩니다. 반도체 어셈블리의 칩과 함께

전기 및 전자 부품에서 다이 부착 의 일체형(내부 및 외부 참조) 연결의 경우 경화/소결 다이 부착   재료의 열전도율이 35W/(m*K)보다 크고 경화된 경우 /sintered die attach material은 전도도가 4.7 MS/m 이상이어야   하며, 고상선 용융 온도는 260 ℃ 이상이어야 합니다.

III) 구성 요소를 제조하는 데 사용되는 솔더 조인트(내부 또는 통합 연결 - 내부 및 외부 모두   참조)의 첫 번째 수준 에서 두 번째 수준의 솔더는 전자 부품을 하위 어셈블리에 후속적으로 장착하는 데 사용됩니다(즉, 모듈 또는 서브보드   또는 기판 또는 점대점 납땜)은 첫 번째 수준의 납땜을 리플로우 하지 않습니다. 이 항목은 칩 부착 응용 프로그램 및 씰링을 포함하지 않습니다.

IV) 구성 요소를 인쇄 회로 기판 또는 리드 프레임에 연결하는 데 사용되는 2차 솔더 조인트:

1. 세라믹 볼 그리드 어레이(BGA)를 연결하는 데 사용되는 솔더 볼에서

2. 고온 플라스틱 오버몰딩(> 220°C)

V) 사이의 밀봉재로서:

1. 세라믹 패키지 또는 플러그 및 금속 쉘,

2. 컴포넌트 터미널 및 내부 서브파트

VI) 적외선 가열용 백열 반사 램프 또는 고강도 방전 램프 또는 오븐 램프의 램프 부품 사이의 전기   연결용

최고 작동 온도가 200 °C 이상인 오디오 변환기용

2026년 7월 21일 에 마감되는 Annex III 의 24항에 해당하는 응용 프로그램을   제외한 모든 범주에 적용 가능

부록 III, 7(c)-I

"압전 유리 또는 세라믹 장치와 같은 커패시터의 유전체 세라믹을 제외한 전기 및 전자 부품의   유리 또는 세라믹에 있는 납"

7(c)-I: 전기 및 전자 장치용 유리 또는 세라믹(커패시터의 유전체 세라믹 제외)의 납 또는 유리   또는 세라믹 복합재의 납(예: 압전 세라믹 장치)

모든 카테고리는 2024년 7월 21일에 만료됩니다.

7(c)-V: 다음 기능을 갖는 유리 또는 유리 매트릭스 화합물에 납을   함유한 전기 및 전자 부품:

1) 납-아연 붕산염 또는 납-규소 붕산염 유리 본체*를 기반으로 하는   고전압 다이오드용 유리 비드 및 웨이퍼 유리 층의 보호 및 전기 절연

2) 세라믹, 금속 및/또는 유리 부품 사이의 밀봉용

< 500 °C 에서 1013,3 dPas의 점도(소위   "유리 전이 온도")로 결합 목적

1ohm / square ~ 1Mohm/square 의 저항을 갖는   잉크와 같은 저항성 재료로 사용됨 **

5) 화학적으로 변형된 유리 표면을 위한 마이크로채널 플레이트(MCP),   채널 전자 증배관(CEM) 및 저항성 유리 제품(RGP).

모든 카테고리는 2026년 7월 21일에 만료됩니다.

7(c)-VI: 다음 기능을 갖는 세라믹에 납을 포함하는 전기 및 전자   부품(이 부록의 항목 7(c)-II, 7(c)-III 및 7(c)-IV에 설명된 항목 제외) : 압전 납 티탄산 지르코늄 (PZT) 세라믹

2) PTC(Positive Temperature   Coefficient)가 있는 세라믹 사용 가능

모든 카테고리는 2026년 7월 21일에 만료됩니다.

부록 III, 7(c)-II

"정격 125V AC 또는 250V DC 이상인 커패시터용   유전체 세라믹 분야의 리드"

7(c)-II: 125V AC 또는 250V DC 이상 정격 유전체 세라믹 커패시터의 납

이 부록의 7(c)-I 및 7(c)-IV에 해당하는 응용 프로그램에는 적용되지 않습니다.

모든 카테고리는 2026년 7월 21일까지 유효합니다.